可控硅整流器：主电路采用三相桥或双反星形带平衡电抗器电路。可控硅元件采用大功率元件，节能显著。主控制系统采用大板高槛抗干扰、大规模集成控制板；模块及集成元件全部采用进口，可靠性高。具有自动稳压、稳流，电解电源，稳定精度优于1%。具有0~60S软起动，电镀氧化着色时间可任意设定，自动定时。采用多相整流，减小输出电压纹波系数ru，特别适应于镀硬铬工艺，表面光洁度好，镀层厚度均匀。冷却方式：水冷、风冷、自冷。
如何选择电镀电源：
所谓体积电流密度，就是根据每升镀液镀液允许通过的最.大电流来调整整个镀槽需要通过的电流强度，从而确定所要用的电源最.大和常规输出的功率。镀铜一般是0.2～0.3A/L，镀镍是0.1～2.5A/L，光亮镀镍是0.3～0.35A/L，酸性镀锌是0.5～0.6A/L，碱性镀锌可达1.2A/L，镀铬是2～3A/L。以镀亮镍为例，600L的镀液最.大工艺电流可达0.3A/L×600L=180A，这样选用200A的电源即可。
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