答:有两种解决办法。
(1)加芯片法 对于十分精密的窄槽有条件的单位可用陶瓷型芯片，图示铸件
的窄槽只需用 “水玻璃”芯片即可。
为了支持和固定芯片在压型中的位置，芯片直径要比蜡模的直径大6～12垃垃。
在型腔的相应处要设有放芯片的芯座，压蜡后即包在蜡模当中 (图2-32)随后各
工序照常。芯片最后在铸件碱煮时熔化，在铸件上留下窄槽。
浇口杯的作用是什么?哪种形式好？
答:它的作用是盛接来自浇包的金属液，并使整个浇注系统建立起一定的
压力以进行充填与补缩。为了防止在熔模和焙烧及搬运操作过程中砂粒 (边缘
碎裂的或外部掉入的)落入型腔，陶瓷型芯环保砂芯，浇口杯外缘好做出边缘。
从补缩角度来看，陶瓷型芯易清理砂芯，顶注与底注式浇注系统各有什么特点?
答:顶注式浇注系统 (见图2-7):金属液由铸件型腔的底部注入，陶瓷型芯，能使铸件
向冒口、浇口方向顺序凝固，比底注式浇注系统的补缩效果好得多，陶瓷型芯新一代快速铸造砂芯，能减小冒口
20%～30%，有利于得到致密的铸件，充填能力也强。
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