涂布与蒸镀：
优点：只需使用较少的涂覆材料，就能大幅度提升产品的阻隔性、导电性。
缺点：设备的科技含量高，保护膜涂布机，产品通常必须经过进一步的复合加工，四川涂布机，方能投入实际使用，因此这类复合工艺的应用相当有限。
贴合型复合工艺（干法复合和无溶剂复合）：
应用粘合剂将已有的基材粘合而制造复合薄膜。
优点：产品适应面广、生产机动性强
无溶剂复合应用技术及控制
BOPP(或PET)/VMCPP复合膜是一种带有“吕光泽”的具有良好的阻隔性的软包装材料，已广泛应用于食品、医药、化妆品的外包装，尤其在干燥、膨化食品上，高速涂硅机，因具有非常好的金属光泽、方便、价廉及较好的阻隔性能而获得广泛的应用。
无溶剂复合具有环保、低碳节能、安全、低成本及高速复合等特点。在国外，光学膜涂布机，无溶剂复合工艺已经成为复合工艺的主流工艺，但是在国内，无溶剂复合推广缓慢，主要是对无溶剂复合工艺控制方面很欠缺，无溶剂复合工艺与传统的干式复合工艺有很大的差别。
无溶剂复合工艺主要难点是指无溶剂复合设备、基材、胶黏剂、工艺参数匹配难。
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