答:有两种解决办法。
(1)加芯片法 对于十分精密的窄槽有条件的单位可用陶瓷型芯片，高温精密铸造叶轮陶瓷砂芯，图示铸件
的窄槽只需用 “水玻璃”芯片即可。
为了支持和固定芯片在压型中的位置，高温精密铸造，芯片直径要比蜡模的直径大6～12垃垃。
在型腔的相应处要设有放芯片的芯座，高温精密铸造环保型砂芯芯，压蜡后即包在蜡模当中 (图2-32)随后各
工序照常。芯片最后在铸件碱煮时熔化，高温精密铸造石膏型芯，在铸件上留下窄槽。
根据需要还要在该图上注明以下技术条件:
① 验收铸件的通用或专用技术条件;
② 热处理形式和硬度要求;
③ 允许和不允许存在的铸造缺陷 (内部的和外部的);
④ 允许和不允许的焊补位置;
⑤ 浇口残留量;
⑥ 未注明的铸造斜度、圆角;
⑦ 其他特殊技术要求，如气密性或水压试验等。
铸件图的尺寸有两种标注法:一种是标注成品零件尺寸，而将公差、表面粗糙
度、加工余量单独标注;另一种是标注铸件尺寸和加工余量，零件的公差和粗糙度
不予标注。通常采用后一种方法。
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